Qiyiguo प्रविधिलामो समयदेखि अनुसन्धान र विकास र परिशुद्धता निर्माणमा विशेषज्ञता भएको छपोगो पिन। एक दोहोरो गुणस्तर नियन्त्रण प्रणाली र अन्त-देखि-अन्त सटीक मेसिनिंग प्रक्रियाहरूको लाभ उठाउँदै, यसको सर्किट बोर्ड परीक्षण प्रोबहरूले मानक पिचहरूदेखि अल्ट्रा-फाइन पिचहरू (०.२ मिमी जति कम) सम्मका अनुप्रयोगहरू कभर गर्दछ। हाम्रो कम्पनीले PCB फिक्स्चर निर्माण, इलेक्ट्रोनिक्स अनुबंध निर्माण, र अर्धचालक परीक्षण जस्ता उद्योगहरूलाई मानकीकृत मोडेलहरू र अनुकूलन-इन्जिनियर समाधानहरू सहित परीक्षण प्रोबहरूको विस्तृत दायरा प्रदान गर्दछ।
1. आवेदन स्थिति: मानक पोगो पिनहरू इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूमा स्थायी विद्युतीय जडानहरूको लागि प्रयोग गरिन्छ; सर्किट बोर्ड परीक्षण प्रोबहरू विशेष रूपमा जन-उत्पादन पीसीबी परीक्षण, चिप प्रमाणिकरण, र बर्न-इन स्क्रीनिंगको लागि डिजाइन गरिएको छ, गुणस्तर आश्वासन प्रक्रियाहरूको लागि अस्थायी, सटीक विद्युतीय इन्टरफेसहरूको रूपमा सेवा गर्दै।
2. सटीक र स्थिरता: मानक पोगो पिनहरू मात्र ब्याच-स्तर प्यारामिटर एकरूपता चाहिन्छ; परीक्षण प्रोबहरूले ठूलो पिन-एरे परीक्षणहरूमा डेटा अखण्डता सुनिश्चित गर्न र ब्याच परीक्षण त्रुटिहरू हटाउन वसन्त बल, सम्पर्क प्रतिरोध, र व्यक्तिगत एकाइहरूमा स्ट्रोकमा उच्च स्थिरताको माग गर्दछ।
3. संरचनात्मक अनुकूलनता: मानक पोगो पिनले निश्चित अनुप्रयोगहरूको लागि सीमित टिप डिजाइनहरू सुविधा दिन्छ; परीक्षण प्रोबहरूले विशेष परीक्षण बिन्दुहरू, जस्तै बेयर कपर प्याडहरू, SMD सोल्डर जोइन्टहरू, वियास, BGA सोल्डर बलहरू, र कम्पोनेन्ट लीडहरू अनुरूप विशेष टिप संरचनाहरूको विस्तृत विविधता प्रदान गर्दछ।
4. विद्युत प्रदर्शन: मानक पोगो पिनहरू सामान्यतया सम्पर्क प्रतिरोध ≤30mΩ संग आवश्यकताहरू पूरा गर्छन्; परीक्षण प्रोबहरूले कम प्रतिरोधी विचलनहरूबाट हुने गलत परीक्षण परिणामहरूलाई रोक्न र मापन शुद्धता सुनिश्चित गर्न <10mΩ भन्दा कम प्रतिरोध प्राप्त गर्न सटीक सुन-प्लेटिंग प्रक्रियाहरू प्रयोग गर्दछ।
5. घनत्व अनुकूलनता: मानक पोगो पिनहरू परम्परागत स्पेसिङका लागि डिजाइन गरिएका छन्; परीक्षण प्रोबहरूले अल्ट्रा-फाइन पिच व्यवस्थाहरू समर्थन गर्दछ (0.2mm सम्म), उच्च घनत्व सटीक PCBs र लघु चिप प्याकेजहरूको परीक्षण आवश्यकताहरू पूर्ण रूपमा पूरा गर्दछ।
तिनीहरूको प्राकृतिक अवस्थामा, जाँच टिपहरू ब्यारेलबाट विस्तार हुन्छ; परीक्षणको क्रममा, डाउनवर्ड प्रेसरले टिपलाई फिर्ता लिन र आन्तरिक स्प्रिङ कम्प्रेस गर्न, निरन्तर दबाबको माध्यमबाट परीक्षण प्याडसँग दृढ सम्पर्क कायम राख्छ। कम्प्रेसन र सम्पर्क प्रक्रियाको बखत, टिपबाट अलिकति घर्षणले स्वचालित रूपमा प्याडबाट सतहको अक्सीकरण र धुलो/अशुद्धता हटाउँछ, थप सम्पर्क प्रतिरोध कम गर्दछ। जब धेरै प्रोबहरू परीक्षण फिक्स्चर (बेड-अफ-नेल) मा एकीकृत हुन्छन्, तिनीहरूले सम्पूर्ण PCB को स्वचालित, ब्याच इलेक्ट्रिकल प्यारामिटर परीक्षणको लागि अनुमति दिँदै, एक साथ बहु-बिन्दु प्रवाह सक्षम पार्छन्।
प्यारामिटरहरूले अल्ट्रा-फाइन पिच, माइक्रो-प्रतिरोध, उच्च वर्तमान, उच्च आवृत्ति, र फराकिलो तापक्रम दायराहरू, उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्स, औद्योगिक अनुप्रयोगहरू, अर्धचालकहरू, र मोटर वाहन PCBs को लागि परीक्षण मापदण्डहरू पूरा गर्ने सहित परिदृश्यहरूको पूर्ण दायरालाई कभर गर्दछ।
- प्रोब ब्यारेल व्यास र पिच: ०.३ मिमी–३.० मिमी; अल्ट्रा ठीक पिच क्षमता 0.2mm उच्च घनत्व परीक्षण समर्थन गर्दछ।
- समग्र आयामहरू: कुल लम्बाइ 5.0mm–70.0mm; काम गर्ने स्ट्रोक 0.3mm-5.0mm; विभिन्न फिक्स्चर असेंबली हाइट्समा अनुकूलनीय।
- सम्पर्क बल: 50g-500g को अनुकूलन दायरा; पातलो बोर्डहरूलाई क्षति हुनबाट रोक्नदेखि बाक्लो बोर्डहरूसँग स्थिर सम्पर्क सुनिश्चित गर्नका लागि विभिन्न आवश्यकताहरू पूरा गर्दछ।
- इलेक्ट्रिकल प्रेसिजन: मानक सम्पर्क प्रतिरोध ≤30mΩ; उच्च परिशुद्धता सुन-प्लेटेड मोडेल ≤10mΩ; न्यूनतम मापन त्रुटि।
- लोड-असर प्रदर्शन: मूल्याङ्कन गरिएको वर्तमान 0.5A–10A; उच्च-वर्तमान अनुकूलन मोडेलहरू 35A भन्दा बढी छन्; अधिकतम 500V को भोल्टेज सामना।
- मेकानिकल आयु: मानक मोडेल ≥10,000 कम्प्रेसन चक्र; उच्च-अन्त परिशुद्धता मोडेलहरू 100,000 चक्रहरू भन्दा बढी छन्।
- सञ्चालन तापमान: -40 डिग्री सेल्सियस देखि +150 डिग्री सेल्सियस; उच्च/कम-तापमान बर्न-इन परीक्षण अवस्थाहरूको लागि उपयुक्त।
- उच्च-फ्रिक्वेन्सी प्रदर्शन: RF प्रोबहरूले 27.9GHz सम्म -1dB ब्यान्डविथ सुविधा दिन्छ, सटीक उच्च-फ्रिक्वेन्सी सिग्नल परीक्षण सक्षम पार्दै।
- वातावरणीय अनुपालन: RoHS 2.0 र REACH मापदण्डहरूसँग पूर्ण रूपमा अनुरूप; विश्वव्यापी ठूलो उत्पादन र निर्यातको लागि उपयुक्त।
ISO9001 र IATF16949 दोहोरो-प्रमाणीकरण प्रणालीहरू प्रयोग गर्दै र पाँच कोर अटोमोटिभ गुणस्तर उपकरणहरू लागू गर्दै, हामी डिजाइन र निर्माणदेखि समाप्त उत्पादनसम्म पूर्ण-प्रक्रिया नियन्त्रण र ट्रेसबिलिटी सुनिश्चित गर्छौं, उच्च-अन्तको इलेक्ट्रोनिक्स उत्पादन र अटोमोटिभ आपूर्ति श्रृंखलाहरूको लागि प्रविष्टि मापदण्डहरू पूरा गर्दछौं।
APQP (उन्नत उत्पादन गुणस्तर योजना), PPAP (उत्पादन भाग स्वीकृति प्रक्रिया), FMEA (फेलियर मोड र प्रभाव विश्लेषण), SPC (सांख्यिकीय प्रक्रिया नियन्त्रण), र MSA (मापन प्रणाली विश्लेषण) को व्यापक कार्यान्वयन। यी उपायहरूले सक्रिय रूपमा सामान्य विफलताका समस्याहरूलाई कम गर्दछ जस्तै बल गिरावट, प्रतिरोध बहाव, टिप पहिरन, र ब्यारेल विकृति, महत्वपूर्ण प्रक्रियाहरूको लागि ≥1.33 को प्रक्रिया क्षमता (Cpk) प्राप्त गर्दै।
CMMs, अप्टिकल प्रोजेक्टर, सम्पर्क प्रतिरोध परीक्षकहरू, स्प्रिङ फोर्स परीक्षकहरू, एक्स-रे कोटिंग मोटाई गेजहरू, नुन स्प्रे चेम्बरहरू, लाइफस्प्यान परीक्षकहरू, र उच्च-फ्रिक्वेन्सी नेटवर्क विश्लेषकहरू सहित परीक्षण उपकरणहरूको पूर्ण दायराले सुसज्जित, हामी आयामी, विद्युतीय र उच्च प्रदर्शन-प्रदर्शन, पाराकानिकल, मेनुमिटरमा व्यापक प्रमाणीकरण सञ्चालन गर्छौं।
प्रत्येक उत्पादन ब्याचको लागि, हामी कच्चा माल रिपोर्टहरू, प्रक्रिया रेकर्डहरू, र समाप्त उत्पादन निरीक्षण रिपोर्टहरू राख्छौं। यसले फ्याक्ट्री अडिटहरू, प्रमाणपत्रहरू, र ठूलो उत्पादनको सन्दर्भमा उच्च-अन्तका ग्राहकहरूको गुणस्तर ट्रेसेबिलिटी आवश्यकताहरू पूरा गर्दै, पूर्ण-प्रक्रिया ट्रेसिबिलिटी सुनिश्चित गर्दछ।
तपाइँ PCB परीक्षण बिन्दु लेआउटहरू, स्थिरता प्यारामिटरहरू, र विद्युतीय प्रदर्शन आवश्यकताहरू प्रदान गर्नुहुन्छ; हाम्रो ईन्जिनियरिङ् टोलीले 48 घण्टा भित्र एक समर्पित DFM समीक्षा पूरा गर्छ। हामी इष्टतम परीक्षण समाधान प्रदान गर्न टाउको शैलीहरू, वसन्त बल, यात्रा, प्लेटिङ, र पुच्छर संरचनाहरू ठीकसँग मेल खान्छौं।
मानक मोडेलहरू द्रुत डेलिभरीको लागि उपलब्ध छन्, जबकि अनुकूलन मोडेलहरू 5-7 कार्य दिनहरूमा प्रोटोटाइप हुन्छन्। हामी लचिलो न्यूनतम अर्डर मात्रा (MOQs) को साथ, सानो-ब्याच पायलट रन देखि स्थिर ठूलो उत्पादन सम्म सबै समर्थन गर्छौं।
हामी स्वचालित असेंबली आवश्यकताहरू अनुरूप बल्क, ट्यूब, र टेप-र-रिल सहित विभिन्न प्याकेजिङ विधिहरूलाई समर्थन गर्छौं। सेवाहरू जस्तै VMI (विक्रेता व्यवस्थित सूची) र JIT (जस्ट-इन-टाइम) डेलिभरीहरू ग्राहकको दुबला उत्पादन तालिकासँग पङ्क्तिबद्ध गर्न उपलब्ध छन्।
PCB परीक्षणलाई बिजुली मापदण्डहरूमा मिनेट विचलनहरूको सटीक क्याप्चर चाहिन्छ। मानक वसन्त पिनहरूले प्रायः उच्च प्रतिरोध र कमजोर स्थिरता प्रदर्शन गर्दछ, जसले झूटा पठनहरू, गलत निर्णयहरू, र प्यारामिटर बहाव जस्ता समस्याहरू निम्त्याउँछ। विशेष सर्किट बोर्ड टेस्ट प्रोबहरू सटीक सुन-प्लेटिंग प्रक्रियाहरूबाट गुज्र्छन्; तिनीहरूको प्रतिरोध स्थिर रूपमा 10mΩ भित्र नियन्त्रण गरिन्छ, उच्च सम्पर्क स्थिरता सुनिश्चित गर्दै। यसले परीक्षण त्रुटिहरूलाई कम गर्छ र उच्च मात्रा उपज परीक्षणमा शुद्धताको ग्यारेन्टी दिन्छ।
0.2mm अल्ट्रा-फाइन पिच प्रोबहरू उच्च-घनत्व सटीक PCBs, लघु BGA चिपहरू, र पहिरन योग्य उपकरणहरूमा सटीक सर्किटहरूका लागि डिजाइन गरिएको छ, धेरै पिच, पोइन्ट-टु-पोइन्ट हस्तक्षेप, र परम्परागत प्रोबहरूमा पाइने पङ्क्तिबद्ध कठिनाइहरू जस्ता मुद्दाहरूलाई सम्बोधन गर्दै। माइक्रोन-स्तर ग्राइन्डिङ र समाक्ष्यता नियन्त्रण मार्फत, यी प्रोबहरूले छेउछाउका बिन्दुहरू र पङ्क्तिबद्ध त्रुटिहरू बीचको सर्ट सर्किटहरू हटाउँछन्, तिनीहरूलाई उच्च-अन्त सटीक सर्किट बोर्डहरूको ठूलो उत्पादन परीक्षणको लागि उपयुक्त बनाउँदछ।
भाला-बिन्दु टिपहरू अक्सिडाइज्ड बेयर कपर प्याडहरूको लागि उपयुक्त छन्, किनकि तिनीहरूले सतहको अक्साइड तहलाई छेड्न सक्छन्; फ्ल्याट टिप्स फ्ल्याट एसएमडी सोल्डर टर्मिनलहरू अनुरूप, समान सम्पर्क दबाव सुनिश्चित गर्दै; गोलाकार टिपहरू निरन्तरता परीक्षण मार्फतका लागि उपयुक्त छन्, सटीक स्वचालित केन्द्रीकरण प्रस्ताव गर्दै; प्वाल/हुक टिप्स थ्रु-होल कम्पोनेन्ट लिडहरू परीक्षण गर्न प्रयोग गरिन्छ; र स्पेड-आकारको टिपहरूले अनियमित आकारको वा साँघुरो-किनारा प्याडहरू समायोजन गर्दछ, सही टिप चयनले महत्त्वपूर्ण रूपमा परीक्षण स्थिरता बढाउँछ।
उच्च-वर्तमान प्रोबहरूले हालको प्रसारण मार्गहरू अनुकूलन गर्न विस्तारित प्रवाहकीय ब्यारेलहरू र सम्पर्क सतहहरू सुविधा दिन्छ, जसले गर्दा उच्च-वर्तमान परिस्थितिहरूमा ताप उत्पादन र भोल्टेज ड्रप घटाउँछ। 35A भन्दा बढी प्रवाहहरू बोक्न सक्षम, तिनीहरू विशेष गरी PCBs मा पावर नेटवर्क र उच्च-शक्ति मोड्युल परीक्षणको लागि डिजाइन गरिएको हो; परम्परागत प्रोबहरू उच्च-वर्तमान भारहरू अन्तर्गत अत्यधिक तातो र अस्थिर चालकताको जोखिममा हुन्छन् र विकल्पको रूपमा प्रयोग गर्न सकिँदैन।
विशेष RF प्रोबहरूले परजीवी प्यारामिटरहरूलाई कम गर्न र उच्च-फ्रिक्वेन्सी हानि कम गर्न उच्च-अन्त रोडियम प्लेटिङ र प्रतिबाधा-मिल्ने संरचनाहरू प्रयोग गर्छन्। 27.9 GHz नाघेको ब्यान्डविथको साथ, तिनीहरूले उच्च-फ्रिक्वेन्सी सिग्नल प्यारामिटरहरू क्षीणन वा विरूपण बिना नै सही रूपमा क्याप्चर गर्छन्, संचार PCBs र RF मोड्युलहरूको उच्च-फ्रिक्वेन्सी परीक्षण आवश्यकताहरू पूरा गर्दै।