पीसीबी टेस्ट प्रोब पोगो पिन

पीसीबी टेस्ट प्रोब पोगो पिनहरू इलेक्ट्रोनिक्स निर्माण र परीक्षणमा अपरिहार्य सटीक उपभोग्य वस्तुहरू हुन्। प्रक्रिया। परीक्षण उपकरण र पीसीबी परीक्षण बिन्दुहरू बीचको पुलको रूपमा काम गर्दै, तिनीहरूले विद्युतीय निरन्तरतालाई सुविधा दिन्छ। सटीक, वसन्त-भारित सम्पर्क मार्फत, नाङ्गोदेखि लिएर चरणहरूमा व्यापक विद्युतीय परीक्षण सक्षम पार्दै बोर्डहरू जम्मा गरिएका एकाइहरू र अन्तिम कार्यात्मक प्रमाणिकरण।

इन-सर्किट परीक्षण (आईसीटी), माइक्रोन-स्तरको समयमा हजारौं परीक्षण बिन्दुहरूसँग एक साथ सम्पर्क समावेश छ कि छैन उडान जाँच परीक्षणमा सटीक स्थिति, वा BGA प्याकेजहरूको लागि चिप-स्तर परीक्षण, परीक्षणको प्रदर्शन प्रोबले प्रत्यक्ष रूपमा परीक्षण विश्वसनीयता र उत्पादन दक्षता निर्धारण गर्दछ।

उत्पादन संरचना र कार्य सिद्धान्त

PCB Test Probe Pogo Pin को मुख्य कार्यहरूमा विद्युतीय जडान, प्रेसर बफरिङ, र सटीक समावेश छ। स्थिति निर्धारण।

यसको संरचना चार मुख्य भागहरु मिलेर बनेको छ:

टिप/प्लन्जर: अगाडिको सम्पर्क तत्व सम्पर्क बनाउन र ओक्सीकरण तहहरू प्रवेश गर्न जिम्मेवार हुन्छ। सुझावहरू आउँछन् विभिन्न आकारहरू (पोइन्टेड/भाला, फ्ल्याट, गोलाकार/गोलाकार, कुदाल, पंजा/हुक, आदि) र कम सुनिश्चित गर्न सुनको प्लेटिङ सुविधा सम्पर्क प्रतिरोध।

वसन्त: ब्यारेल भित्र अवस्थित, यसले टिपमा निरन्तर, स्थिर अक्षीय बल प्रदान गर्दछ, विश्वसनीय सम्पर्क सुनिश्चित गर्दै कम्पन र निर्माण सहिष्णुता को विभिन्न अवस्था अन्तर्गत।

ब्यारेल/ट्युब: एउटा खाली सिलिन्डर जसले टिप र वसन्त राख्छ, दुबै वर्तमान प्रवाहक मार्ग र मेकानिकल संरचना समर्थन।

टेल: पछाडिको जडान बिन्दु, जसले परीक्षण फिक्स्चर वा परीक्षण उपकरणहरू जस्तै विधिहरू मार्फत इन्टरफेस गर्दछ। मिलाप पुच्छर वा केले प्लग।

कार्य सिद्धान्त:

यसको प्रारम्भिक अवस्थामा, टिप वसन्तको कार्यको कारणले ब्यारेल भन्दा अलि बढ्छ। जब अनुसन्धान सम्पर्क हुन्छ एक PCB परीक्षण बिन्दु, टिप दबाबमा फिर्ता लिन्छ, आन्तरिक वसन्त कम्प्रेस गर्दै। निरन्तर वसन्त बल (सामान्यतया 100g–200g) ले टिप र परीक्षण बिन्दु बीचको भरपर्दो, कम प्रतिरोधी विद्युतीय जडान सुनिश्चित गर्दछ।

दोहोरिएको एक्सटेन्सन र प्रोब फिर्ता लिने क्रममा, प्रोब टिप र परीक्षण बीचको अलिकति घर्षण बिन्दुले सम्पर्क सतहबाट साना अक्साइड तहहरू वा दूषित पदार्थहरू हटाउन मद्दत गर्दछ, जसले गर्दा सम्पर्क बढाउँछ। विश्वसनीयता।

सामूहिक परीक्षणमा, ठूलो संख्यामा परीक्षण प्रोबहरू "बेड-अफ-नेल" फिक्स्चरमा एकीकृत हुन्छन्; सटीक स्थिति प्रोब एरेलाई एकै साथ र सही रूपमा PCB मा धेरै परीक्षण बिन्दुहरूलाई सम्पर्क गर्न अनुमति दिन्छ, कुशल सक्षम पार्दै। स्वचालित परीक्षण।

PCB टेस्ट प्रोबहरू बनाम मानक स्प्रिङ-लोड गरिएका पिनहरू

मुख्य प्रकार र वर्गीकरण

आवेदन परिदृश्य द्वारा वर्गीकरण:

● आईसीटी (इन-सर्किट टेस्ट) प्रोबहरू: आईसीटी फिक्स्चरमा हजारौं परीक्षण बिन्दुहरू एकैसाथ सम्पर्क गर्न प्रयोग गरिन्छ, मापन व्यक्तिगत कम्पोनेन्टहरूको विद्युतीय मापदण्डहरू (प्रतिरोध, क्यापेसिटन्स, इन्डक्टन्स, डायोड पोलरिटी, आदि)।

● फ्लाइङ प्रोब टेस्ट प्रोबहरू: फ्लाइङ प्रोब उपकरणहरूमा प्रयोग गरिन्छ, जहाँ 4-8 स्वतन्त्र रूपमा संचालित, राम्रो प्रोबहरू उच्चमा सर्छन् X, Y, र Z अक्षहरूको साथमा परीक्षण प्याडहरू बिन्दु-बिन्दुसँग सम्पर्क गर्नको लागि गति।

● FCT (कार्यात्मक परीक्षण) प्रोबहरू: कार्यात्मक परीक्षण फिक्स्चरहरूमा वास्तविक-विश्व सञ्चालन अवस्थाहरू अनुकरण गर्न प्रयोग गरिन्छ र सम्पूर्ण बोर्डको कार्यक्षमता प्रमाणित गर्नुहोस्।

● BGA परीक्षण प्रोबहरू: विशेष रूपमा BGA (बल ग्रिड एरे) प्याकेज र चिप परीक्षणको लागि डिजाइन गरिएको, राम्रो समायोजन सोल्डर बल पिचहरू।

● प्रोग्रामिङ/बर्न-इन टेस्ट प्रोबहरू: चिप प्रोग्रामिङ र उच्च-तापमान बर्न-इन विश्वसनीयता परीक्षणको लागि प्रयोग गरिन्छ।

टिप आकार द्वारा वर्गीकरण:

● भाला बिन्दु: उच्च प्रवेश शक्ति; ओक्साइड तह छेड्न सक्षम; नंगे तामा प्याड परीक्षणको लागि उपयुक्त।

● समतल बिन्दु: समान दबाव वितरण संग ठूलो सम्पर्क क्षेत्र; फ्ल्याट प्याड र SMD समाप्ति को लागी उपयुक्त।

● क्राउन/बल पोइन्ट: राम्रो आत्म-केन्द्रित क्षमता; प्वालहरू मार्फत परीक्षणको लागि उपयुक्त।

● स्कूप पोइन्ट: विशिष्ट आकारहरूसँग परीक्षण प्याडहरूको लागि उपयुक्त।

● क्लाउ/हुक पोइन्ट: कम्पोनेन्ट लिड वा सोल्डर प्याडको किनारमा हुक गर्न सक्षम; परीक्षणको लागि उपयुक्त थ्रु-होल घटक नेतृत्व।

पुच्छर जडान विधि द्वारा वर्गीकरण:

● सोल्डर-टेल प्रकार: पुच्छर सिधै टेस्ट फिक्स्चर PCB मा सोल्डर गर्न मिल्ने बेलनाकार पोष्ट हो।

● केरा प्लग प्रकार: पुच्छर एक केरा प्लग हो जुन सिधै परीक्षण उपकरणको सकेटमा घुसाउँछ।

● क्रिम प्रकार: पुच्छर क्रिमिङ मार्फत तारमा जोडिन्छ।

विशेष प्रकार्य द्वारा वर्गीकरण:

● RF प्रोब: उच्च आवृत्ति सिग्नल परीक्षणको लागि डिजाइन गरिएको; उत्कृष्ट प्रतिबाधा मिलान र कम परजीवी सुविधाहरू प्यारामिटरहरू।

● उच्च-वर्तमान प्रोब: पावर नेटवर्क परीक्षणको लागि उपयुक्त; उच्च वर्तमान भारहरू ह्यान्डल गर्न सक्षम।

● केल्भिन प्रोब: नेतृत्व प्रतिरोध प्रभावहरू हटाउन चार-तार मापन विधि प्रयोग गर्दछ; उच्च परिशुद्धता को लागी उपयुक्त प्रतिरोध मापन।

● स्विच प्रोब: सर्किट निरन्तरता (अन/अफ कन्ट्रोल) परीक्षण गर्नको लागि एकीकृत स्विच प्रकार्यको सुविधा दिन्छ।

● न्यूमेटिक प्रोब: प्रोब एक्सटेन्सन र रिट्र्यासनको लागि वायवीय एक्चुएसन प्रयोग गर्दछ; स्वचालित परीक्षणको लागि उपयुक्त उत्पादन लाइनहरू।

आवेदन परिदृश्यहरू

● आईसीटी (इन-सर्किट टेस्ट): पीसीबी एसेम्बली पछि परीक्षण - प्रोब एरेले हजारौं परीक्षण बिन्दुहरूलाई एकै साथ सम्पर्क गर्दछ। प्रत्येक कम्पोनेन्टको सोल्डर गुणस्तर र विद्युतीय मापदण्डहरू ठीकसँग प्रमाणित गर्नुहोस्।

● फ्लाइङ प्रोब परीक्षण: ढुवानी अघि बेयर बोर्डहरूको विद्युतीय परीक्षण - कुनै कस्टम फिक्स्चर आवश्यक पर्दैन; 4-8 प्रोबहरू सर्छन् बिन्दु-द्वारा-बिन्दु परीक्षण गर्न उच्च गति; सानो ब्याच, उच्च मिश्रण उत्पादन लागि उपयुक्त।

● BGA/चिप परीक्षण: सेमीकन्डक्टर प्याकेज परीक्षण—फाइन-पिच प्रोब एरेहरूले BGA सोल्डर बलहरूसँग सटीक सम्पर्क बनाउँछन्। चिप-स्तर बिजुली प्यारामिटर परीक्षण प्रदर्शन गर्न।

● प्रोग्रामिङ र बर्न-इन परीक्षण: चरम अन्तर्गत ठूलो उत्पादन निरन्तर परीक्षण अघि विश्वसनीयता प्रमाणिकरण सर्तहरू (जस्तै, उच्च तापक्रम, उच्च आर्द्रता) दोषपूर्ण एकाइहरू स्क्रिन गर्न।

● बाउन्ड्री स्क्यान परीक्षण: उच्च-घनत्व PCBs को लागि पिन जडान परीक्षण - खुला सर्किटहरू र सर्ट सर्किटहरू पत्ता लगाउँदछ। JTAG इन्टरफेस मार्फत तल-साइड पिनहरू (जस्तै BGAs)।

● कार्यात्मक परीक्षण (FCT): बोर्डलाई पावर अप गरेपछि कार्यात्मक प्रमाणिकरण - प्रोबहरूले शक्ति र संकेत प्रदान गर्दछ इन्टरफेसहरू वास्तविक-विश्व सञ्चालन सर्तहरू अनुकरण गर्न।

● PCB मर्मत र डिबगिङ: इन्जिनियरहरूद्वारा म्यानुअल परीक्षण - ह्यान्डहेल्ड स्प्रिङ-लोड गरिएका प्रोबहरू परीक्षण बिन्दुहरूलाई द्रुत रूपमा सम्पर्क गर्नुहोस्। एक ओसिलोस्कोप वा मल्टिमिटर प्रयोग गरेर संकेत मापन।

सामग्री चयन र प्रक्रिया विशेषताहरू

सतह उपचार विकल्प

● सुनको प्लेटिङ (फ्ल्यास गोल्ड / हार्ड गोल्ड): सबैभन्दा सामान्य विकल्प; ओक्सीकरण प्रतिरोध र अत्यन्त कम, स्थिर प्रदान गर्दछ सम्पर्क प्रतिरोध; उच्च परिशुद्धता परीक्षणको लागि उपयुक्त।

● निकेल + सुनको प्लेटिङ: परिष्कृत जंग प्रतिरोध; कठोर वातावरण वा परीक्षणमा दीर्घकालीन प्रयोगको लागि उपयुक्त फिक्स्चर।

● निकेल प्लेटिङ: कम कडा सम्पर्क प्रतिरोध आवश्यकताहरू भएका अनुप्रयोगहरूको लागि उपयुक्त।

● रोडियम प्लेटिङ: उच्च-फ्रिक्वेन्सी RF परीक्षण प्रोबहरूको लागि उपयुक्त; उत्कृष्ट पहिरन प्रतिरोध र उच्च आवृत्ति प्रदान गर्दछ विशेषताहरु।

कोर निर्माण प्रक्रियाहरू

● प्रेसिजन सीएनसी टर्निङ: सटीक आन्तरिक सुनिश्चित गर्न उच्च परिशुद्धता सीएनसी खराद प्रयोग गरेर प्लन्जर र ब्यारेलहरू मेसिन गरिन्छ। संरचनात्मक फिट।

● डीप-ड्रा फारमिङ: ब्यारेलहरू गहिरो रेखाचित्र मार्फत बनाइन्छ, भित्ताको एकसमान मोटाई र एकरूप भित्री सुनिश्चित गर्दै व्यास।

● प्रेसिजन ग्राइन्डिङ: माइक्रोन-स्तर आयामी शुद्धता प्राप्त गर्न प्लन्जर टिप्सहरू सटीक ग्राइन्डिङबाट गुज्रिन्छन्।

● भ्याकुम प्लेटिङ: ब्यारेल भित्री भाग र जटिल सतह ज्यामितिहरूमा समान कोटिंग कभरेज सुनिश्चित गर्दछ।

● प्रेसिजन क्रिमिङ/एसेम्बली: प्लन्जर, स्प्रिङ्स र ब्यारेलहरू परिशुद्धता क्रिम्पिङ प्रक्रियाहरू प्रयोग गरेर भेला हुन्छन्। विधानसभा स्थिरता सुनिश्चित गर्नुहोस्।

प्राविधिक क्षमता र प्रमुख प्यारामिटरहरू

● ब्यारेल व्यास दायरा: ०.३ मिमी - ३.० मिमी (फाइन-पिच प्रोबहरू ०.२ मिमी पिचमा उपलब्ध छन्)

● कुल लम्बाइ दायरा: 5.0mm - 70.0mm

● कार्य स्ट्रोक दायरा: 0.3mm - 5.0mm

● सम्पर्क बल दायरा: 50g - 500g (परीक्षण आवश्यकताहरूमा आधारित अनुकूलन)

● सम्पर्क प्रतिरोध: ≤30mΩ (≤10mΩ सुनको प्लेटिङको साथ प्राप्त गर्न सकिन्छ)

● मूल्याङ्कन गरिएको वर्तमान: 0.5A - 10A (उच्च-वर्तमान मोडेलहरू >35A सम्म उपलब्ध छन्)

● रेटेड भोल्टेज: 500V सम्म (इन्सुलेशन डिजाइनमा निर्भर गर्दै)

● मेकानिकल जीवन: ≥10,000 कम्प्रेसन चक्र (मानक मोडेल); उच्च गुणस्तरका मोडेलहरूका लागि >100,000 साइकलहरू

● सञ्चालन तापमान दायरा: -40°C देखि +150°C

● आयामी शुद्धता: ±0.01mm – ±0.05mm

● उच्च आवृत्ति प्रदर्शन: RF प्रोब ब्यान्डविथ > 27.9GHz सम्म (-1dB)

● उत्पादन अनुपालन: RoHS अनुरूप 2.0। पहुँच वातावरणीय अनुपालन

प्रमाणपत्रहरू

हामीसँग ISO 9001 र IATF 16949 प्रमाणपत्रहरू छन्, व्यापक गुणस्तर व्यवस्थापन क्षमताहरू प्रदर्शन गर्दै। ग्लोबल टियर 1 आपूर्तिकर्ता र OEM सेवा।

परीक्षण उपकरण

● अप्टिकल प्रोजेक्टर र CMM (कोर्डिनेट मापन मेसिन) - आयामी शुद्धता निरीक्षण

● सम्पर्क प्रतिरोध परीक्षक - विद्युत प्रदर्शन परीक्षण (कम-शक्ति सम्पर्क प्रतिबाधा)

● वसन्त बल परीक्षक - वसन्त बल र यात्रा/स्ट्रोक निरीक्षण

● कठोरता परीक्षक - सामग्री कठोरता निरीक्षण

● कोटिंग थिकनेस टेस्टर (एक्स-रे) - प्लेटिङ मोटाई निरीक्षण

● साल्ट स्प्रे च्याम्बर - जंग प्रतिरोध परीक्षण

● जीवन चक्र परीक्षक - कम्प्रेसन जीवन प्रमाणिकरण

● इन्सुलेशन प्रतिरोध परीक्षक - इन्सुलेशन प्रदर्शन परीक्षण

● भोल्टेज परीक्षकको सामना गर्नुहोस् - डाइलेक्ट्रिक शक्ति परीक्षण

● नेटवर्क विश्लेषक - RF प्रोबहरूको लागि उच्च आवृत्ति प्रदर्शन परीक्षण

अनुकूलन समर्थन

हामी PCB Test Probe Pogo Pins को लागि डिजाइन समीक्षा देखि ठूलो उत्पादन सम्म अन्त-देखि-अन्त अनुकूलन सेवाहरू प्रदान गर्दछौं वितरण:

● डिजाइन समर्थन: ग्राहकहरूले परीक्षण बिन्दु लेआउट वा कार्यात्मक आवश्यकताहरू प्रदान गर्छन् (जस्तै, ब्यारेल व्यास, कुल लम्बाइ, यात्रा, वसन्त बल, टिप आकार, पुच्छर प्रकार)। हाम्रो ईन्जिनियरिङ् टोलीले DFM (का लागि डिजाइन पूरा गर्दछ उत्पादन क्षमता) 48 घण्टा भित्र मूल्याङ्कन, कभर टिप आकार मिलान, वसन्त बल डिजाइन, प्लेटिङ सिफारिसहरू, आदि।

● द्रुत प्रोटोटाइपिङ: स्टकबाट उपलब्ध मानक मोडेलहरू; अनुकूलन मोडेलहरूमा 5-7 काम गर्ने प्रोटोटाइप लिड टाइम हुन्छ दिनहरू।

● सानो-ब्याच प्रमाणीकरण: ग्राहकहरूलाई सम्भाव्यता पूर्ण रूपमा मान्य गर्न मद्दत गर्न सानो-ब्याच परीक्षण उत्पादनको लागि समर्थन ठूलो उत्पादन अघि परीक्षण समाधान को।

● सामूहिक उत्पादन डेलिभरी: विकल्पहरूमा थोक, ट्यूब, र टेप-र-रिल प्याकेजिङ समावेश छन् विविध संयोजनहरू पूरा गर्न आवश्यकताहरु।

● डेलिभरी मोडेलहरू: लीनसँग पङ्क्तिबद्ध गर्न VMI (विक्रेता व्यवस्थित सूची) र JIT (जस्ट-इन-टाइम) डेलिभरीको लागि समर्थन उत्पादन आवश्यकताहरू।

● न्यूनतम अर्डर मात्रा (MOQ): लचिलो सर्तहरू, प्रोटोटाइप प्रमाणीकरण देखि उच्च-भोल्युम मास सम्म सबै कुरालाई समर्थन गर्दै। उत्पादन।

FAQ

Q1: PCB टेस्ट प्रोब र मानक पोगो पिन बीच के भिन्नता छ?

A1: PCB परीक्षण प्रोबहरू विशेष रूपमा परीक्षणको क्रममा अस्थायी विद्युतीय सम्पर्कको लागि डिजाइन गरिएको हो - तिनीहरूले कम प्राथमिकता दिन्छन्। र मापन शुद्धताको लागि स्थिर सम्पर्क प्रतिरोध, विभिन्न परीक्षणको लागि अत्यधिक विविध टिप आकारहरू प्रस्ताव गर्नुहोस् बिन्दुहरू, र 10,000-100,000 चक्रको विशिष्ट मेकानिकल जीवनको साथ सटीक उपभोग्य वस्तुहरू मानिन्छ। मानक पोगो पिनहरू तयार उत्पादनहरूमा स्थायी जडानहरूका लागि डिजाइन गरिएका छन्, लामो जीवन आवश्यकताहरू तर कम सम्पर्क प्रतिरोध स्थिरता माग गर्दै।

Q2: कुन टिप आकारहरू उपलब्ध छन् र म कसरी छनौट गर्छु?

A2: सामान्य टिप आकारहरू समावेश छन्: भाला/पोइन्टेड — नाङ्गो तामाको प्याडहरूमा अक्साइड तहहरू छेड्न उच्च प्रवेश गर्ने शक्ति; समतल - फ्लैट प्याड र SMD समाप्ति को लागी ठूलो सम्पर्क क्षेत्र; क्राउन/बल - प्वालहरू मार्फत आत्म-केन्द्रीकरण; पंजा/हुक - कम्पोनेन्ट लिड वा प्याड किनारहरूमा हुकिंगको लागि; स्कूप - विशिष्ट ज्यामितिहरूसँग परीक्षण प्याडहरूको लागि। चयन मा निर्भर गर्दछ तपाईंको परीक्षण बिन्दु सतह अवस्था र आवश्यक सम्पर्क विश्वसनीयता।

Q3: PCB टेस्ट प्रोबहरूको लागि विशिष्ट सम्पर्क बल दायरा के हो?

A3: हाम्रो मानक सम्पर्क बल दायरा 50g–500g छ, जसमा 100g–200g सामान्य ICT र FCT को लागि सबैभन्दा सामान्य छ। अनुप्रयोगहरू। उच्च बलहरू (250g–500g) बाक्लो अक्साइड तहहरू भेट्टाउन वा भरपर्दो सम्पर्क सुनिश्चित गर्न प्रयोग गरिन्छ। उच्च कम्पन परीक्षण फिक्स्चर। हल्का बलहरू (<100g) नाजुक सोल्डर प्याड वा BGA बलहरू रोक्न प्रयोग गरिन्छ। क्षति। हामी तपाईंको विशिष्ट परीक्षण बिन्दुहरूमा आधारित बल सिफारिसहरू प्रदान गर्दछौं।

Q4: PCB Test Probe Pogo Pins बाट प्राप्त गर्न सकिने न्यूनतम पिच के हो?

A4: हाम्रो मानक फाइन-पिच प्रोबहरूले 0.3mm ब्यारेल व्यासमा पिचलाई समर्थन गर्दछ। अल्ट्रा-उच्च घनत्व पीसीबी परीक्षणको लागि ०.२ मिमी जति कम पिच आवश्यकताहरू सहित, हामी कम ब्यारेल व्यास र विशेष माइक्रो-प्रोबहरू प्रस्ताव गर्दछौं। आसन्न परीक्षण बिन्दुहरू बीचको सर्ट सर्किट बिना भरपर्दो सम्पर्क सुनिश्चित गर्न अनुकूलित टिप ज्यामितिहरू।

Q5: PCB टेस्ट प्रोबहरूको विशिष्ट मेकानिकल जीवन के हो?

A5: मानक PCB परीक्षण प्रोबहरूले ≥10,000 कम्प्रेसन चक्रको मेकानिकल जीवन प्रदान गर्दछ - धेरै जसो ICT र FCT को लागि पर्याप्त। फिक्स्चर अनुप्रयोगहरू जहाँ प्रोबहरू आवधिक रूपमा उपभोग्य वस्तुहरूको रूपमा बदलिन्छन्। उच्च आवृत्ति परीक्षण अनुप्रयोगहरूको लागि विस्तारित जीवन आवश्यक छ, हामी > 100,000 चक्रहरू प्राप्त गर्न परिष्कृत सामग्रीहरू सहित उच्च-टिकाउ मोडेलहरू प्रस्ताव गर्दछौं। सबै मोडेलहरू समर्पित जीवन चक्र परीक्षकहरू प्रयोग गरेर परीक्षण गरिन्छ।

Q6: RF परीक्षण प्रोबहरूको लागि अधिकतम उच्च-फ्रिक्वेन्सी ब्यान्डविथ के हो?

A6: हाम्रो RF परीक्षण प्रोबहरूले ब्यान्डविथलाई समर्थन गर्दछ > 27.9GHz सम्म -1dB मा, अनुकूलित प्रतिबाधा मिलान र कम संग उच्च आवृत्ति संकेत परीक्षणको लागि परजीवी मापदण्डहरू। यसले तिनीहरूलाई 5G RF मोड्युल परीक्षणको लागि उपयुक्त बनाउँछ, उच्च गति डिजिटल सिग्नल मापन, र अर्धचालक प्यारामेट्रिक परीक्षण। प्रदर्शन नेटवर्क प्रयोग गरी प्रमाणित गरिएको छ प्रत्येक ब्याचको लागि विश्लेषकहरू।