डबल एन्ड पोगो पिन कनेक्टर

इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरू बढ्दो पातलो र कम्प्याक्ट हुँदै जाँदा, विद्युतीय जडानहरूको लागि ठाउँ उपलब्ध छ कि छैन PCB हरू बीच, PCB र ब्याट्री बीच, वा PCB र एन्टेना मोड्युलको बीचमा अत्यन्त सीमित छ।

परम्परागत समाधानहरू प्रायः छोटो हुन्छन्: FPC (फ्लेक्सिबल प्रिन्टेड सर्किट) ले महत्त्वपूर्ण सतह क्षेत्र खपत गर्छ र सीमित झुकने स्थायित्व; बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टरहरू प्रायः धेरै अग्लो र महँगो हुन्छन्; र प्रत्यक्ष सोल्डरिंग रोक्छ disassembly र कुनै सहिष्णुता क्षतिपूर्ति प्रदान गर्दैन।

डबल एन्डेड पोगो पिन कनेक्टरहरूले एकै साथ तीन प्रमुख चुनौतीहरूलाई सम्बोधन गर्दछ: विद्युतीय जडान, सहनशीलता क्षतिपूर्ति, र पृथक विधानसभा। दुबै छेउमा फिर्ता लिन सकिने वसन्त-लोड गरिएका पिनहरू देखाउँदै, तिनीहरू स्यान्डविच गरिएका छन् दुई पीसीबीहरू बीच, सम्पर्क बिन्दुहरूसँग स्थिर, लोचदार सम्पर्क कायम राख्न द्विदिशात्मक वसन्त बल प्रयोग गर्दै दुबै पक्षमा। यसबाहेक, तिनीहरूको समग्र उचाइ अत्यन्त कम राख्न सकिन्छ, संरचनाको लागि मूल्यवान ठाउँ खाली गर्न। डिजाइन।

उत्पादन संरचना र कार्य सिद्धान्त

डबल एन्डेड पोगो पिन कनेक्टरको मूल संरचनामा पाँचवटा कम्पोनेन्टहरू हुन्छन्:

शीर्ष प्लन्जर: माथिल्लो पीसीबी प्याड वा सम्पर्क बिन्दुसँग सम्पर्क बनाउँछ; टिप आकार अनुकूलन योग्य छ (जस्तै, पोइन्ट, गोलाकार, वा पंजा-आकारको) र सुन-प्लेट गरिएको सतह फिचर गर्दछ।

शीर्ष वसन्त: माथिल्लो प्लन्जरमा निरन्तर तलतिर वसन्त बल प्रदान गर्दछ, माथिल्लोसँग स्थिर सम्पर्क सुनिश्चित गर्दै सम्पर्क बिन्दु।

शरीर/ट्युब: खोक्रो, प्रवाहकीय ट्यूब दुबै छेउमा खुला हुन्छ; यसले वर्तमान प्रवाहको लागि प्राथमिक च्यानलको रूपमा कार्य गर्दछ जबकि सबै आन्तरिक घटकहरू आवास।

तल्लो वसन्त: तल्लो प्लन्जरमा निरन्तर माथिल्लो वसन्त बल प्रदान गर्दछ, तल्लोसँग स्थिर सम्पर्क सुनिश्चित गर्दै सम्पर्क बिन्दु।

तल्लो प्लन्जर: तल्लो PCB प्याड वा सम्पर्क बिन्दुसँग सम्पर्क बनाउँछ; यसको संरचना शीर्ष प्लन्जरको झल्किन्छ।

कार्य सिद्धान्त:

डबल-एन्डेड पोगो पिन दुई PCBs (वा PCB र ब्याट्री जस्ता घटकहरू बीचमा स्यान्डविच गरिएको छ। एन्टेना), माथि र तल्लो छेउमा प्लन्जरहरू दुवै छेउमा सम्पर्क प्याडहरू विरुद्ध थिच्दै।

आन्तरिक दोहोरो-वसन्त संरचनाले लगातार दुवै छेउमा सम्पर्क पिनहरूमा लोचदार प्रीलोड लागू गर्दछ; भए पनि स्पेसिङ भिन्नताहरू विधानसभा सहिष्णुता, कम्पन विस्थापन, वा थर्मल विस्तार र संकुचनको कारण उत्पन्न हुन्छ। पिनहरू स्वचालित रूपमा विस्तार वा क्षतिपूर्ति गर्न फिर्ता लिन्छन्, लगातार सम्पर्क दबाब सुनिश्चित गर्दै।

हालको बाटो माथिल्लो PCB प्याडबाट माथिल्लो पिन, ब्यारेल र तल्लो पिन हुँदै तल्लो PCB तर्फ बग्छ। प्याड, पूर्ण, कम प्रतिबाधा प्रवाहकीय मार्ग स्थापना गर्दै।

दोहोरो-समाप्त वसन्त पिनहरू बनाम एकल-समाप्त वसन्त पिनहरू बनाम परम्परागत जडान समाधानहरू

Double Ended Pogo Pin Connectors को मुख्य फाइदा परिदृश्यहरूमा निहित छ जहाँ न त जडान बिन्दु एक निश्चित छ। सन्दर्भ सतह (जस्तै दुई PCBs को साथ जसलाई स्वतन्त्र हटाउने/स्थापना आवश्यक पर्दछ वा सापेक्ष पार गर्नुपर्छ आन्दोलन): केवल दोहोरो-समाप्त वसन्त पिनहरूले लोचदार क्षतिपूर्ति र दुबै दिशाहरूमा भरपर्दो सम्पर्क प्रदान गर्न सक्छ। एकै साथ।

संरचनात्मक वर्गीकरण

आन्दोलन प्रकार द्वारा:

● दोहोरो कार्य: दुवै छेउ स्वतन्त्र रूपमा सर्छ; दुबैमा सहिष्णुता वा विस्थापन समावेश परिदृश्यहरूको लागि उपयुक्त पक्षहरू, अधिकतम क्षतिपूर्ति क्षमता प्रदान गर्दै।

● एकल-कार्य: एउटा छेउ स्थिर छ जबकि अर्को सर्छ; परिदृश्यहरूको लागि उपयुक्त जहाँ एक पक्ष एक निश्चित सन्दर्भ हो सतह र अन्य लोचदार क्षतिपूर्ति चाहिन्छ; थप संकुचित संरचना सुविधा।

कार्य द्वारा:

● सिग्नल-प्रकारको डबल-एन्डेड पोगो पिनहरू: उच्च-फ्रिक्वेन्सी सिग्नल प्रसारणको लागि प्रयोग गरिन्छ; कम सम्पर्क प्रतिरोधलाई जोड दिन्छ र उच्च आवृत्ति प्रदर्शन; अर्धचालक परीक्षण, संचार मोड्युल, आदि को लागी उपयुक्त।

● उच्च-वर्तमान डबल-एन्डेड पोगो पिनहरू: पावर ट्रान्समिशनको लागि प्रयोग गरिन्छ; कम प्रतिबाधा र उच्च जोड दिन्छ वर्तमान बोक्ने क्षमता; ब्याट्री जडान, चार्ज मोड्युल, आदि लागि उपयुक्त।

● फ्लोटिंग डबल-एन्डेड पोगो पिनहरू: स्वचालित समर्थन गर्ने आन्तरिक फ्लोटिंग क्षतिपूर्ति संरचना सुविधाहरू ±0.3mm को पार्श्व विचलनका लागि पङ्क्तिबद्धता; सीमित संरेखण परिशुद्धता संग विधानसभा परिदृश्य को लागी उपयुक्त।

आवेदन परिदृश्यहरू

● अर्धचालक परीक्षण फिक्स्चरहरू: चिप प्याकेजिङ्ग परीक्षणहरू र वेफर-स्तर परीक्षणहरू उच्च परिशुद्धता र कम सम्पर्क डबल-एन्डेड पोगो पिनको प्रतिरोध (≤30mΩ) ले संकेत सटीकता सुनिश्चित गर्दछ र उच्च-फ्रिक्वेन्सी परीक्षण (5–40GHz) लाई समर्थन गर्दछ।

● लगाउन मिल्ने यन्त्रहरू: आन्तरिक ब्याट्रीहरू र स्मार्ट घडीहरू/स्मार्ट ब्यान्डहरूमा मेनबोर्डहरू बीचको जडानहरू अल्ट्रा-कम्प्याक्ट साइज र द्विदिशात्मक लोचदार क्षतिपूर्ति पहिरन योग्यको तंग आन्तरिक ठाउँहरूमा पूर्ण रूपमा सूट गर्दछ उपकरणहरू।

● TWS इयरबड चार्ज गर्ने केसहरू: इयरबडहरू र केसहरू बीचको सम्पर्कहरू चार्ज गर्दै डबल-एन्डेड संरचना स्वाभाविक रूपमा "चार्जिङ केस आधार + इयरबड सम्पर्क" इन्टरफेसको दोहोरो-पक्षीय सम्पर्क आवश्यकताहरू पूरा गर्दछ।

● ई-सिगरेटहरू: एटोमाइजर कुण्डल र ब्याट्री एकाइ उच्च-वर्तमान डबल-एन्डेड पोगो पिनहरू बीचको जडानहरू। द पिनले 3A देखि 10A सम्मका प्रवाहहरूलाई समर्थन गर्दछ, एटोमाइजेशन हीटिंगको लागि पावर आवश्यकताहरू पूरा गर्दछ।

● 5G सञ्चार मोड्युलहरू: RF मोड्युल र मुख्यबोर्ड उच्च-फ्रिक्वेन्सी डुअल-एन्डेड पोगो बीचको सिग्नल जडान पिनहरूले 5G मिलिमिटर-वेभ फ्रिक्वेन्सी ब्यान्डहरूको उच्च-ब्यान्डविथ सिग्नल प्रसारण आवश्यकताहरू पूरा गर्दछ।

● चिकित्सा उपकरण: पोर्टेबल मेडिकल उपकरणहरूका लागि मोड्युलर जडानहरू छुट्याउन मिल्ने सुविधाहरूले उपकरणहरूलाई सुविधा दिन्छ मर्मत, कीटाणुशोधन, र सफाई।

● अटोमोटिभ इलेक्ट्रोनिक्स: BMS (ब्याट्री व्यवस्थापन प्रणाली) र इन-वेहिकल सेन्सरले कम्पन प्रतिरोध मोड्युल गर्दछ। डुअल-एन्डेड पोगो पिनहरूले अटोमोटिभ वातावरणको कठोर मागहरू पूरा गर्दछ।

सामग्री चयन र प्रक्रिया विशेषताहरू

सतह उपचार विकल्प

● सुन-ओभर-निकेल प्लेटिङ: सबैभन्दा सामान्य समाधान; निकल अन्डरलेयरले जंग प्रतिरोध बढाउँछ, जबकि सुनको तहले अति कम सम्पर्क प्रतिरोध र ओक्सीकरण प्रतिरोध सुनिश्चित गर्दछ।

● निकेल + सिल्भर प्लेटिङ: उच्च-वर्तमान अनुप्रयोगहरूको लागि उपयुक्त; चाँदीको तहले उच्च विद्युत प्रदान गर्दछ चालकता।

● निकेल + टिन प्लेटिङ: कम कडा सम्पर्क प्रतिरोध भएका अनुप्रयोगहरूको लागि उपयुक्त लागत-अनुकूलित समाधान आवश्यकताहरु।

कोर निर्माण प्रक्रियाहरू

● प्रेसिजन सीएनसी टर्निङ: पिन हेडहरू र ब्यारेलहरू उच्च-परिशुद्धता सीएनसी लेथहरू प्रयोग गरेर मेशिन गरिन्छ, व्यास हासिल गर्दै। सहिष्णुता ± 0.01mm को रूपमा कडा।

● डीप-ड्रा फारमिङ: पिन ब्यारेलहरू गहिरो रेखाचित्र प्रक्रिया प्रयोग गरी निर्माण गरिन्छ, भित्ताको समान मोटाई सुनिश्चित गर्दै र लगातार आन्तरिक व्यास।

● डुअल-क्याभिटी प्रेसिजन असेम्ब्ली: डबल एन्ड पोगो पिन कनेक्टरहरूले ठ्याक्कै विभाजन गर्न स्लाइडिङ कम्पोनेन्ट प्रयोग गर्छन् ब्यारेलको भित्री भागलाई दुई स्वतन्त्र गुहाहरूमा बनाइन्छ, हस्तक्षेप बिना द्विदिश आन्दोलन सुनिश्चित गर्दै।

● प्रेसिजन क्रिमिङ: पिन हेडहरू, स्प्रिङहरू, र स्लाइडिङ कम्पोनेन्टहरू परिशुद्धता क्रिमिङ मार्फत भेला गरिन्छन्। विधानसभा स्थिरता र संरचनात्मक अखण्डता।

● भ्याकुम प्लेटिङ: ब्यारेलको भित्री भाग र सम्पर्क सतहहरूमा समान कोटिंग कभरेज सुनिश्चित गर्दछ।

प्राविधिक क्षमता र प्रमुख प्यारामिटरहरू

● बाहिरी व्यास दायरा: 0.3mm - 6.0mm (साना आकारहरूका लागि अनुकूलन उपलब्ध छ)

● कुल लम्बाइ दायरा: 2.0mm - 30.0mm

● यात्रा दायरा: 0.5mm - 5.0mm (एकल-अन्त यात्रा)

● सम्पर्क प्रतिरोध: ≤30mΩ (गतिशील); ≤10mΩ सुनको प्लेटिङको साथ प्राप्त गर्न सकिन्छ

● मूल्याङ्कन गरिएको वर्तमान: 0.5A – 3A (मानक मोडेलहरू); उच्च-वर्तमान मोडेलहरू 5A - 100A+ सम्म उपलब्ध छन्

● मेकानिकल जीवन: ≥100,000 कम्प्रेसन चक्र

● सञ्चालन तापमान दायरा: -40°C देखि +120°C (विशिष्ट मोडेलहरूका लागि विस्तारित दायराहरू उपलब्ध छन्)

● आयामी परिशुद्धता: व्यास ±0.02mm, उचाइ ±0.05mm

● वसन्त बल दायरा: 20g - 500g (अनुकूलन योग्य)

● साल्ट स्प्रे प्रतिरोध: 24 घण्टा देखि 1,000+ घन्टा (प्लेटिंग विशिष्टताहरूमा निर्भर गर्दै)

● उच्च आवृत्ति प्रदर्शन: 5 - 40GHz संकेत प्रसारण समर्थन गर्दछ (सेमिकन्डक्टर परीक्षण प्रकारहरू)

● फ्लोटिंग क्षतिपूर्ति: ±0.3mm पार्श्व विचलन (फ्लोटिंग मोडेलहरू) को लागि स्वचालित पङ्क्तिबद्धता

● अनुपालन: RoHS 2.0 र REACH अनुरूप

गुणस्तर नियन्त्रण र प्रमाणीकरण समर्थन

हामीसँग ISO 9001 र IATF 16949 प्रमाणपत्रहरू छन्, जसमा व्यापक गुणस्तर व्यवस्थापन क्षमताहरू छन्। ग्लोबल टियर 1 र OEM ग्राहकहरु को सेवा।

निरीक्षण उपकरण

● अप्टिकल प्रोजेक्टर र CMM (कोर्डिनेट मापन मेसिन) - आयामी शुद्धता निरीक्षण

● सम्पर्क प्रतिरोध परीक्षक - विद्युत प्रदर्शन परीक्षण

● वसन्त बल परीक्षक - द्वि-दिशात्मक वसन्त बल र यात्रा/स्ट्रोक परीक्षण

● कठोरता परीक्षक - सामग्री कठोरता परीक्षण

● कोटिंग थिकनेस टेस्टर (एक्स-रे) - प्लेटिङ मोटाई परीक्षण

● साल्ट स्प्रे च्याम्बर - जंग प्रतिरोध परीक्षण

● जीवन चक्र परीक्षक - द्वि-दिशात्मक कम्प्रेसन जीवन प्रमाणिकरण

अनुकूलन सेवाहरू

दोहोरो गुहा संरचनात्मक डिजाइन

स्वतन्त्र माथिल्लो र तल्लो cavities संग डबल-एन्डेड पोगो पिन कनेक्टरहरूको अनुकूलन विकास। आन्तरिक स्लाइडिङ कम्पोनेन्टले ब्यारेललाई दुईवटा स्वतन्त्र कक्षहरूमा अलग गर्दछ, द्विदिशात्मक आन्दोलन सक्षम पार्दै मेकानिकल हस्तक्षेप बिना। दुबै दोहोरो-कार्य (दुवै छेउ स्वतन्त्र रूपमा सर्छ) र एकल-कार्य (एउटा छेउ) लाई समर्थन गर्दछ निश्चित, एक अन्त चालहरू) कन्फिगरेसनहरू तपाईंको असेंबली आवश्यकताहरूमा आधारित।

असममित टिप कन्फिगरेसन

शीर्ष र तल्लो प्लन्जर युक्तिहरू स्वतन्त्र रूपमा निर्दिष्ट गर्न सकिन्छ। उपलब्ध टिप प्रकारहरूमा B (पोइन्टेड), J (गोलाकार), J1 समावेश छ (सानो गोलाकार), U (पंजा/मुकुट), र U1 (सानो पंजा/मुकुट)। उदाहरण को लागी, अक्साइड छेड्न को लागी शीर्ष मा पोइन्ट टिप तहहरू + मानक प्याड सम्पर्कको लागि तलको गोलाकार टिप तपाईंको विशिष्ट संभोग सतह अवस्थाहरूसँग मिलाउन अनुकूलित प्रत्येक पक्षमा।

द्वि-दिशात्मक स्प्रिंग फोर्स ट्युनिङ

शीर्ष र तल्लो वसन्त बलहरू स्वतन्त्र रूपमा समायोज्य छन्। दायरा: 20g-500g प्रति अन्त। यसले सटीक बललाई अनुमति दिन्छ तपाईंको सम्पर्क प्याड आवश्यकताहरूसँग मिल्ने नाजुक प्याडहरूको लागि हल्का बल, उच्च-कम्पनको लागि भारी बल वातावरणहरू। हाम्रो ईन्जिनियरिङ् टोलीले तपाइँको सम्मेलनको आधारमा 48 घण्टा भित्र बल सिमुलेशन सिफारिसहरू प्रदान गर्दछ स्ट्याक-अप।

फ्लोटिंग क्षतिपूर्ति संरचना

आन्तरिक स्वचालित पङ्क्तिबद्ध क्षमताको साथ फ्लोटिंग डबल-एन्डेड पोगो पिनहरूको अनुकूलन विकास। पार्श्व समर्थन गर्दछ ±0.3mm को विचलन क्षतिपूर्ति, दुई PCBs वा बीच सीमित पङ्क्तिबद्ध सटीकता संग विधानसभा परिदृश्यहरूको लागि आदर्श मोड्युलहरू।

उच्च आवृत्ति प्रदर्शन अनुकूलन

5–40GHz उच्च-फ्रिक्वेन्सी प्रसारणलाई समर्थन गर्ने सिग्नल-प्रकारको डबल-एन्डेड पोगो पिनहरूको लागि अनुकूल प्रतिबाधा मिलान। सम्पर्क ज्यामिति, ब्यारेल भित्री व्यास, र इन्सुलेशन सामग्री सहित डिजाइन प्यारामिटरहरू 50Ω को लागि अनुकूलित छन्। RF र अर्धचालक परीक्षण अनुप्रयोगहरूमा संकेत प्रतिबिम्ब र सम्मिलन हानि कम गर्न विशेषता प्रतिबाधा।

उच्च-वर्तमान क्षमता डिजाइन

5A देखि 100A+ सम्मको हालको मूल्याङ्कनका साथ पावर ट्रान्समिशन अनुप्रयोगहरूको लागि अनुकूलन विकास। सामग्री चयन (उच्च चालकताको लागि बेरिलियम तामा), क्रस-सेक्शन एरिया अप्टिमाइजेसन, र प्लेटिङ प्रकार (चाँदीको प्लेटिङ) सिफारिस गरिएको) निरन्तर वर्तमान लोड अन्तर्गत कम तापमान वृद्धि हासिल गर्न समन्वय गरिन्छ।

कुल लम्बाइ र यात्रा अनुकूलन

कुल लम्बाइ दायरा: 2.0mm–30.0mm। एकल-अन्त यात्रा दायरा: 0.5mm–5.0mm। अनुकूलन उचाइ प्रोफाइलहरू विकास गरिएको छ तपाईंको PCB स्ट्याक-अप, कनेक्टर आवास अवरोधहरू, र कम्प्रेसन दूरी आवश्यकताहरू मिलाउनुहोस्।

बाहिरी व्यास लघुकरण

मानक दायरा ०.३ मिमी–६.० मिमी। TWS इयरबडहरू र स्मार्ट पहिरन योग्यहरू जस्ता अल्ट्रा-कम्प्याक्ट यन्त्रहरूका लागि, हामी अनुकूलनलाई समर्थन गर्छौं चरम ठाउँ अवरोधहरू पूरा गर्न उप-0.3mm व्यास पिनहरूको विकास।

द्विदिश वसन्त बल प्रमाणीकरण

प्रत्येक कस्टम डिजाइनले समर्पित द्वि-दिशात्मक वसन्त बल प्रयोग गरी दुबै छेउमा व्यापक बल परीक्षणबाट गुज्रिन्छ। परीक्षकहरू। दुबै माथि र तल्लो स्प्रिङहरूका लागि बल-यात्रा कर्भहरू कागजात गरिएका छन् र नमूना ढुवानीहरू प्रदान गरिएका छन् ग्राहक प्रमाणीकरण।

स्वचालित विधानसभा लागि टेप र रिल प्याकेजिङ

डबल-एन्डेड पोगो पिनहरू टेप-र-रिल प्याकेजिङ्गमा अभिमुखीकरण र पिचको साथमा आपूर्ति गरिन्छ। स्वचालित असेंबली लाइन फिडरहरू। दुबै शीर्ष-साइड र तल्लो-साइड सम्पर्कको लागि उच्च-गति पिक-एन्ड-प्लेस समर्थन गर्दछ अनुप्रयोगहरू।

FAQ

Q1: डुअल-एक्शन र एकल-एक्शन डबल-एन्डेड पोगो पिनहरू बीच के भिन्नता छ?

A1: डुअल-एक्शन पिनहरूले दुबै प्लन्जरहरूलाई स्वतन्त्र रूपमा सार्न अनुमति दिन्छ, द्विदिशात्मक सहिष्णुता क्षतिपूर्ति प्रदान गर्ने आदर्श जब दुबै सम्पर्क सतहहरूमा स्थिति अनिश्चितता हुन्छ। एकल-एक्शन पिनहरूको एक निश्चित छेउ र एउटा चलिरहेको अन्त हुन्छ, एक पक्ष एक निश्चित सन्दर्भ सतह हो र अर्को पक्ष मात्र आवश्यक हुँदा एक थप कम्प्याक्ट संरचना आदर्श प्रस्ताव लोचदार क्षतिपूर्ति। चयन तपाईंको एसेम्बली स्ट्याक-अपमा निर्भर गर्दछ र कुन पक्षमा स्थितिीय सहिष्णुता छ।

Q2: माथि र तल प्लन्जर टिपहरू फरक प्रकारका हुन सक्छन्?

A2: हो। शीर्ष र तल टिप प्रकारहरू स्वतन्त्र रूपमा निर्दिष्ट गर्न सकिन्छ। उपलब्ध विकल्पहरूमा B (पोइन्टेड), J (गोलाकार), J1 (सानो गोलाकार), U (पंजा/मुकुट), र U1 (सानो पंजा/मुकुट)। उदाहरणका लागि, माथिको पोइन्ट टिपले अक्साइड छेड्न सक्छ असमान सतहहरूमा तहहरू, जबकि तलको गोलाकार टिपले मानक प्याड सम्पर्क प्रदान गर्दछ। हामी नि: शुल्क टिप प्रस्ताव गर्दछौं कन्फिगरेसन सिफारिसहरू तपाईंको मिलन सतह अवस्थाहरूमा आधारित।

Q3: Double Ended Pogo Pin Connectors को सामान्य वर्तमान बोक्ने क्षमता के हो?

A3: मानक संकेत-प्रकार मोडेलहरूले 0.5A–3A समर्थन गर्दछ। उच्च-वर्तमान मोडेलहरू 5A देखि 100A+ सम्म उपलब्ध छन्, आधारमा पिन व्यास, सामग्री चयन (उच्च चालकताको लागि बेरिलियम तामा सिफारिस गरिएको), र प्लेटिङ प्रकार (चाँदी) प्लेटिङ उच्च-वर्तमान अनुप्रयोगहरूको लागि सिफारिस गरिएको छ)। हामी तपाईंको शक्तिको आधारमा विशिष्ट क्षमता सिफारिसहरू प्रदान गर्दछौं आवश्यकताहरू र सञ्चालन तापमान।

Q4: फ्लोटिंग क्षतिपूर्ति सुविधाले कसरी काम गर्छ?

A4: फ्लोटिंग डबल-एन्डेड पोगो पिनहरूले आन्तरिक फ्लोटिंग क्षतिपूर्ति संरचना समावेश गर्दछ जसले स्वचालित रूपमा अनुमति दिन्छ। ±0.3mm सम्म पार्श्व विचलनका लागि पङ्क्तिबद्धता। यो विशेष गरी विधानसभा परिदृश्यहरूमा उपयोगी छ जहाँ दुई PCBs वा मोड्युलहरूमा सीमित पङ्क्तिबद्धता सटीक हुन्छ, जस्तै मोड्युलर उपकरण जडानहरू वा तातो-स्वैप गर्न मिल्ने एसेम्बलीहरू। द फ्लोटिंग मेकानिजमले थोरै पोजिशनल अफसेटहरूसँग पनि लगातार विद्युतीय सम्पर्क सुनिश्चित गर्दछ।

Q5: अधिकतम उच्च आवृत्ति संकेत ब्यान्डविथ समर्थित छ?

A5: उच्च आवृत्ति कार्यसम्पादनको लागि अनुकूलित संकेत-प्रकारको डबल-एन्डेड पोगो पिनहरूको लागि, हामी 5GHz बाट ब्यान्डविथ समर्थन गर्दछौं। 40GHz सम्म। डिजाइन प्यारामिटरहरू - सम्पर्क ज्यामिति, ब्यारेल भित्री व्यास, र इन्सुलेशन सामग्री सहित - हुन्। संकेत प्रतिबिम्ब र सम्मिलन हानि कम गर्न 50Ω विशेषता प्रतिबाधाको लागि अनुकूलित, तिनीहरूलाई उपयुक्त बनाउँदै अर्धचालक परीक्षण र RF मोड्युल अनुप्रयोगहरूको लागि।

Q6: डबल-एन्डेड पोगो पिनहरूसँग प्राप्त गर्न सकिने न्यूनतम समग्र उचाइ के हो?

A6: 0.3mm–6.0mm को बाहिरी व्यास दायरा र 2.0mm माथिबाट अनुकूलन योग्य कुल लम्बाइको साथ, हामी हासिल गर्न सक्छौं। पहिरन मिल्ने यन्त्रहरू, TWS इयरबडहरू र अन्य कम्प्याक्टहरूको कडा ठाउँको अवरोधहरू पूरा गर्न अल्ट्रा-लो प्रोफाइल उचाइहरू इलेक्ट्रोनिक्स। एकल-अन्तको यात्रा सामान्यतया ०.५ मिमी–५.० मिमी हुन्छ, तपाईंको असेंबली सहिष्णुता स्ट्याक-अपको आधारमा चयन गरिएको छ। आवश्यकताहरु।